Адрес документа: http://law.rufox.ru/view/25/1200038478.htm

     
     ОСТ 45.171-2001

СТАНДАРТ ОТРАСЛИ

КАРТЫ ОПЛАТЫ ТЕЛЕФОННЫЕ ЭЛЕКТРОННЫЕ С КОНТАКТНЫМИ ПЛОЩАДКАМИ

Общие технические требования. Методика испытаний

Дата введения 2001-08-01

Предисловие

     1 РАЗРАБОТАН Ленинградским Отраслевым Научно-исследовательским Институтом Связи (ЛОНИИС)
     
     ВНЕСЕН Научно-техническим управлением Минсвязи России
     
     2 УТВЕРЖДЕН Минсвязи России
     
     3 ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ информационным письмом от 23.05.2001 г. N 3668
     
     4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
     
     

     1 Область применения
     

     Настоящий стандарт распространяется на карты оплаты телефонные электронные с контактными площадками, применяемые в качестве средств безналичной оплаты за предоставляемые пользователю услуги электросвязи посредством таксофонов по ОСТ 45.147.
     
     Стандарт устанавливает общие технические требования на телефонные электронные карты оплаты (ТЭК) и методику их испытаний.
     
     Стандарт обязателен для применения при разработке, производстве и сертификации ТЭК.
     
     

     2 Нормативные ссылки
     

     В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты:
     
     ГОСТ Р 8.568-97 Государственная система обеспечения единства измерений. Аттестация испытательного оборудования. Основные положения
     
     ГОСТ 12.1.007-76 Система стандартов безопасности труда. Вредные вещества. Классификация и общие требования безопасности
     
     ГОСТ 20.57.406-81 Комплексная система контроля качества. Изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнические. Методы испытаний
     
     ГОСТ 61-75 Кислота уксусная. Технические условия
     
     ГОСТ 4233-77 Натрий хлористый. Технические условия
     
     ГОСТ 5833-75 Сахароза. Технические условия
     
     ГОСТ 6507-90 Микрометры. Технические условия
     
     ГОСТ 9733.6-83 Материалы текстильные. Методы испытаний устойчивости окрасок к поту
     
     ГОСТ 10164-75 Этиленгликоль. Технические условия
     
     ГОСТ 11279.2-83 Красители органические. Метод определения устойчивости окрасок к действию света, света и погоды
     
     ГОСТ 14312-79 Контакты электрические. Термины и определения
     
     ГОСТ 14760-69 Клеи. Метод определения прочности при отрыве
     
     ГОСТ 15150-69 Машины, приборы и другие технические изделия. Исполнения для различных климатических районов. Категории, условия эксплуатации, хранения и транспортирования в части воздействия климатических факторов внешней среды
     
     ГОСТ 15971-90 Системы обработки информации. Термины и определения
     
     ГОСТ 17299-78 Спирт этиловый технический. Технические условия
     
     ГОСТ 18683.1-83 Микросхемы интегральные цифровые. Методы измерения статических электрических параметров
     
     ГОСТ 18683.2-83 Микросхемы интегральные цифровые. Методы измерения динамических электрических параметров
     
     ГОСТ 19300-86 Средства измерения шероховатости поверхности профильным методом. Профилографы-профилометры контактные. Типы и основные параметры
     
     ГОСТ 19795-82 Проекторы измерительные. Общие технические условия
     
     ГОСТ 23197-78 Камеры рентгеновские бетатронные. Общие технические условия
     
     ГОСТ 25359-82 Изделия электронной техники. Общие требования по надежности и методы испытаний
     
     ГОСТ 25492-82 Устройство цифровых вычислительных машин запоминающие. Термины и определения
     
     ГОСТ 27570.0-87 Безопасность бытовых и аналогичных электрических приборов. Общие требования и методы испытаний
     
     ГОСТ 28147-89 Системы обработки информации. Защита криптографическая. Алгоритм криптографического преобразования
     
     ГОСТ 28157-89 Пластмассы. Методы определения стойкости к горению
     
     ГОСТ 3722-81 Подшипники качения. Шарики. Технические условия
     
     ГОСТ Р 50922-96 Защита информации. Основные термины и определения
     
     ОСТ 45.147-99 Таксофоны. Общие технические требования
     
     ОСТ 11073.013-83 Микросхемы интегральные. Методы испытаний. Часть 7 (Контроль электрических параметров)
     
     

     3 Определения и сокращения
     

     3.1 В настоящем стандарте применяются следующие термины с соответствующими определениями:
     
     Активная аутентификация (карты оплаты) - аутентификация с использованием алгоритма криптографического преобразования, выполняемого модулем безопасного применения при взаимодействии с картой оплаты.
     
     Алгоритм функционирования (карты оплаты) - алгоритм, задающий условия и последовательность взаимодействия интегральной микросхемы карты оплаты с картоприемным устройством.
     
     Аутентификация (карты оплаты) - подтверждение подлинности карты оплаты.
     
     Единица (оплаты) - по ОСТ 45.147.
     
     Запоминающее устройство интегральной микросхемы карты оплаты (ЗУ) - устройство реализующее функцию памяти данных интегральной микросхемы карты оплаты.
     
     Зашифрование данных - по ГОСТ 28147.
     
     Защита (информации) от несанкционированного доступа - по ГОСТ Р 50922.
     
     Идентификационные данные (карты оплаты) - данные, указывающие тип и производителя интегральной микросхемы, серийный номер, год и квартал выпуска карты оплаты, ее производителя и эмитента.
     
     Инициализация (карты оплаты) - запись в запоминающее устройство интегральной микросхемы карты оплаты идентификационных данных производителя (производителя интегральной микросхемы, производителя карты оплаты и т.д.).
     
     Интегральная микросхема карты оплаты - электронный компонент карты оплаты, предназначенный для выполнения функций обработки и/или хранения данных.
     
     Карта оплаты - по ОСТ 45.147.
     
     Картоприемное устройство (таксофона) - функционально законченная часть таксофона, предназначенная для считывания (записи) и обработки данных интегральной микросхемы карты оплаты.
     
     Ключ - по ГОСТ 28147.
     
     Контакт (электрической цепи) - по ГОСТ 14312.
     
     Контакт-деталь - по ГОСТ 14312.
     
     Контактная площадка (карты оплаты) - металлическая площадка карты оплаты, обеспечивающая электрический контакт с заданными характеристиками при соприкосновении с контакт-деталью картоприемного устройства.
     
     Конфиденциальные данные (карты оплаты) - данные, доступ пользователя к которым ограничен.
     
     Криптографическое преобразование - по ГОСТ 28147.
     
     Лицевая сторона (телефонной электронной карты оплаты) - сторона, на которой расположены контактные площадки.
     
     Масочное постоянное запоминающее устройство - постоянное запоминающее устройство, программирование которого осуществляется при производстве карты.
     
     Модуль безопасного применения (МБП) - по ОСТ 45.147.
     
     Начальный платежный актив (средства оплаты) - по ОСТ 45.147.
     
     Память (данных) - по ГОСТ 15971.
     
     Пассивная аутентификация (карты оплаты) - аутентификация, выполняемая таксофоном путем проверки идентификационных данных и/или данных сертификата интегральной микросхемы карты оплаты.
     
     Персонализация (карты оплаты) - запись в запоминающее устройство интегральной микросхемы карты оплаты идентификационных данных об эмитенте и операторе (обозначение эмитента, серийного номера карты оплаты, платежного актива и т.д.), после чего карта оплаты готова к применению.
     
     Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ) - по ГОСТ 25492.
     
     Платежный актив (средства оплаты) - по ОСТ 45.147.
     
     Программируемое постоянное запоминающее устройство (ППЗУ) - по ГОСТ 25492.
     
     Сертификат (карты оплаты) - зашифрованные данные в постоянном запоминающем устройстве интегральной микросхемы карты оплаты, удостоверяющие подлинность карты оплаты.
     
     Сопротивление контакта (электрической цепи) - по ГОСТ 14312.
     
     Сохранность платежного актива (карты оплаты) - предотвращение изменения платежного актива карты оплаты при ее изъятии из картоприемного устройства таксофона до окончания предоставления услуги связи.
     
     Стойкость к горению (карты оплаты) - по ГОСТ 28157.
     
     Счетчик единиц оплаты - часть запоминающего устройства интегральной микросхемы карты оплаты, реализующая функцию памяти данных об ее платежном активе.
     
     Телефонная электронная карта оплаты (ТЭК) - карта оплаты со встроенной интегральной микросхемой, предназначенная для оплаты услуг телефонной связи.
     
     Телефонная электронная карта оплаты с памятью - электронная карта оплаты, функцией интегральной микросхемы которой является память данных.
     
     Телефонная электронная карта оплаты с жесткой логикой - телефонная электронная карта оплаты, алгоритм функционирования которой обеспечивается топологией интегральной микросхемы карты оплаты.
     
     Транспортный код (карты оплаты) - набор символов, предназначенный для защиты от несанкционированного доступа к ресурсам и функциям интегральной микросхемы карты оплаты в процессе производства.
     
     Устройство обработки информации карты оплаты - часть интегральной микросхемы карты оплаты, реализующая функцию преобразования информации в вид, пригодный для обработки картоприемным устройством.
     
     Электрический контакт - по ГОСТ 14312.
     
     Эмитент (карты оплаты) - юридическое лицо, выпускающее в обращение карту оплаты после персонализации.
     
     3.2 В настоящем стандарте применяются следующие сокращения:
     
     ЭСППЗУ - электрически стираемое программируемое постоянное запоминающее устройство.
     
     

     4 Классификация
     

     4.1 Классификация ТЭК по конструктивно-техническим характеристикам приведена в таблице 1.
     
     
Таблица 1

Конструктивно-технические характеристики

Карты оплаты с памятью

Карты оплаты с памятью и жесткой логикой

Карты оплаты с памятью и программируемой логикой (с микропроцессором)

Значение параметра

1

2

3

4

1 Емкость счетчика единиц оплаты (в условных единицах)

а) малая (до 100)

б) средняя (от 100 до 1000)

в) большая (более 1000)

более 20000

более 20000

2 Тип памяти

ППЗУ

ЭСППЗУ

ЭСППЗУ

3 Способ проверки подлинности

пассивная аутентификация

пассивная/активная аутентификация

активная аутентификация

4 Сохранность платежного актива

нет

есть*

есть

5 Совместимость с МБП

нет

есть*

есть

6 Транспортный код

нет

есть

есть

7 Многократное программирование

нет

есть*

есть*

8 Тип устройства обработки информации

нет

жесткая логика

микропроцессор

     * по требованию заказчика


     

 5 Технические требования
     

     5.1 Конструкция
     
     5.1.1 ТЭК должна быть изготовлена из однородного или многослойного материала и иметь встроенную интегральную микросхему с контактными площадками, защищенную от воздействия окружающей среды.
     
     5.1.2 Геометрические размеры ТЭК должны соответствовать требованиям к идентификационной карте типа ID1 по [1].
     
     Геометрические размеры ТЭК указаны на рисунке 1.
     
     


Рисунок 1 - Размеры ТЭК и расположение указателя направления ввода

     5.1.3 Величина остаточной деформации ТЭК не должна превышать значений, указанных в [1].
     
     5.1.4 Расположение, минимальные размеры и количество контактных площадок интегральной микросхемы ТЭК должны соответствовать требованиям [2].
     
     Примечание - Требования к форме контактных площадок должны быть заданы в ТУ на ТЭК.
     
     
     5.1.5 Разность уровней профиля поверхности контактных площадок интегральной микросхемы и прилегающей к ним поверхности ТЭК должна быть не более 0,1 мм [3].
     
     5.1.6 На поверхности ТЭК должно быть нанесено:
     
     - наименование оператора (с логотипом);
     
     - значение начального платежного актива;
     
     - серийный номер карты оплаты;
     
     - обозначение направления ввода в картоприемное устройство;
     
     - срок годности карты оплаты.
     
     5.1.7 Геометрические размеры и расположение указателя направления ввода ТЭК в картоприемное устройство должны соответствовать значениям, показанными на рисунке 1.
     
     Примечание - ТЭК с указателем изготавливается по требованию заказчика.
     
     
     5.1.8 Буквенно-цифровые символы, текстовая и графическая информация на поверхности ТЭК должны соответствовать требованиям [4] для шрифта OOR-A и требованиям [5] для шрифта OCR-B.
     
     5.1.9 Характеристики печатного изображения набора символов должны соответствовать требованиям [6].
     
     5.1.10 Буквенно-цифровые символы, которые нанесены методом тиснения, должны соответствовать требованиям [7].
     
     5.1.11 Расположение тисненых знаков на ТЭК должно соответствовать требованиям [8].
     
     5.2 Выполняемые функции
     
     5.2.1 ТЭК должна обеспечивать выполнение функций:
     
     - хранения данных;
     
     - взаимодействия с картоприемным устройством;
     
     - защиты информации от несанкционированного доступа;
     
     - сохранности платежного актива (пункт 5, графы 3 и 4 таблицы 1).
     
     5.2.2. ТЭК совместно с картоприемным устройством должны обеспечивать выполнение следующих функций:
     
     - считывания и/или записи (программирования) данных при инициализации, персонализации, аутентификации и предоставлении услуг связи;
     
     - запись в счетчик единиц оплаты ТЭК любого количества единиц оплаты в пределах его емкости, определяемой при персонализации;
     

     - списание единиц оплаты ТЭК при предоставлении услуг связи.
     
     5.3 Состав данных
     
     5.3.1 ТЭК должна содержать данные:
     
     а) транспортного кода;
     
     б) производителя интегральной микросхемы;
     
     в) производителя карты оплаты;
     
     г) эмитента карты оплаты;
     
     д) года и квартала выпуска карт оплаты;
     
     е) серийного номера карты оплаты;
     
     ж) сертификата (по требованию заказчика);
     
     з) ключа (при применении активной аутентификации);
     
     и) количества единиц оплаты.
     
     Примечания
     
     1 Конкретный состав данных должен быть определен в ТУ на ТЭК.
     
     2 Состав данных по 5.3.1 а), 5.3.1 ж) и 5.3.1 з) устанавливается в документации изготовителя и/или заказчика ТЭК.
     
     3 Данные по 5.3.1 а) и 5.3.1 з) должны быть недоступны для чтения и записи картоприемным устройством.
     
     4 Изменение данных по 5.3.1 б) - 5.3.1 е) должно быть возможным только при инициализации и персонализации ТЭК.
     
     
     5.3.2 Емкость счетчика единиц оплаты ТЭК должна соответствовать значениям, указанным в таблице 1.
     
     5.3.3 Проверка эмитентом начального платежного актива ТЭК должна производиться аттестованным по ГОСТ Р 8.568 программатором перед выпуском карты оплаты в обращение.
     
     5.4 Интерфейс
     
     5.4.1 Обозначения контактных площадок ТЭК должны соответствовать требованиям [2].
     
     5.4.2 Сопротивление контакта должно быть не более 0,5 Ом.
     
     5.4.3 Электрические и временные параметры интегральной микросхемы ТЭК должны соответствовать требованиям [9].
     
     5.4.4 Для взаимодействия ТЭК с картоприемным устройством должен использоваться синхронный протокол по [9].
     
     Примечание - По требованию заказчика допускается использовать другие протоколы по [9].
     
     
     5.5 Меры защиты от несанкционированного доступа
     
     5.5.1 Запись идентификационных и конфиденциальных данных в интегральную микросхему ТЭК.
     
     Примечание - Идентификационные данные производителя интегральной микросхемы ТЭК должны записываться в масочном постоянном запоминающем устройстве.
     
     

     5.5.2 Блокирование доступа к ресурсам и функциям ТЭК транспортным кодом.
     
     5.5.3 Аутентификация ТЭК при эксплуатации.
     
     5.5.4 Защита идентификационных и конфиденциальных данных ТЭК.
     
     5.5.5 Защита от несанкционированного доступа к платежному активу ТЭК, включая защиту от многократного программирования платежного актива ТЭК однократного использования.
     
     5.6 Устойчивость к внешним воздействиям
     
     5.6.1 ТЭК должна быть устойчива к воздействию вибрации по ГОСТ 20.57.406 (таблица 3, Х степень жесткости).
     
     5.6.2 ТЭК должна быть устойчива к статическому поперечному изгибу при нагрузке 0,7 Н.
     
     5.6.3 ТЭК должна быть устойчива к динамическим продольным изгибам относительно осей карты оплаты частотой 0,5 Гц и максимальными значениями стрелы прогиба 10 мм и 20 мм.
     
     5.6.4 ТЭК должна быть устойчива к многократным кручениям частотой 0,5 Гц и углом кручения ±15°.
     
     5.6.5 Поверхность контактных площадок ТЭК должна выдерживать давление эквивалентное давлению стального шарика диаметром 1 мм, к которому приложена сила 1,5 Н.
     
     5.6.6 Интегральная микросхема с контактами не должна отрываться от основы ТЭК при усилии отрыва 70 Н.
     
     5.6.7 Рельефная надпись на поверхности ТЭК не должна деформироваться под давлением 2,2 Н.
     
     5.6.8. Краска с поверхности ТЭК (включая поверхность рельефной надписи) не должна осыпаться.
     
     5.6.9 ТЭК не должна расслаиваться.
     
     5.6.10 ТЭК должна соответствовать требованиям настоящего стандарта:
     
     - после воздействия воздуха с температурой от минус 50 °C до 50 °C;
     
     - при воздействии воздуха с температурой от минус 40 °C до 50 °C;
     
     - при воздействии воздуха с влажностью до 95% (при 25 °C).
     
     5.6.11 ТЭК должна выдерживать в упакованном виде воздействие пониженного атмосферного давления 12 кПа при температуре минус 50 °C.
     
     5.6.12 ТЭК должна быть устойчива к воздействию электростатических разрядов с напряжением 1,5 кВ.
     
     5.6.13 ТЭК должна быть устойчива к воздействию статического магнитного поля с напряженностью 79500 А/м.
     
     5.6.14 ТЭК должна быть устойчива к воздействиям химических веществ:
     

     - растворов по таблице Б.3 при кратковременном воздействии;
     
     - соляного тумана и пота при длительном воздействии.
     
     5.6.15 ТЭК не должны слипаться.
     
     5.6.16 ТЭК должна быть устойчива к воздействию ультрафиолетового монохроматического света с длиной волны 254 нс и энергией 15 Вт с/см.*
________________
     * Текст соответствует оригиналу. - Примечание .
          
     5.6.17 ТЭК должна быть устойчива к воздействию рентгеновских лучей с энергией излучения от 70 до 140 кэВ при поглощенной дозе излучения 0,1 Гр для каждой из сторон карты оплаты.
     
     5.6.18 Изображение и текст, нанесенные на ТЭК, должны быть устойчивы к воздействию светового излучения.
     
     5.7 Надежность
     
     5.7.1 Гамма-процентный ресурс ТЭК должен быть не менее 2 лет с вероятностью =0,95%.
     
     5.7.2 Гамма-процентный срок сохраняемости ТЭК должен быть не менее 5 лет с вероятностью =0,99% при соблюдении условий хранения согласно ТУ.
     
     5.7.3 В ТУ на конкретный тип ТЭК должны быть указаны:
     
     - средняя наработка до отказа;
     
     - срок хранения данных в запоминающем устройстве интегральной микросхемы ТЭК;
     
     - предельные числа циклов
     
     1) считывания/записи в память интегральной микросхемы ТЭК;
     
     2) ввода/вывода ТЭК в картоприемное устройство.
     
     5.8 Безопасность
     
     5.8.1 ТЭК должна быть стойкой к горению.
     
     5.8.2 Материал ТЭК не должен содержать вредных веществ по ГОСТ 12.1.007 и вызывать загрязнение окружающей среды.
     
     5.8.3 Элементы конструкции ТЭК не должны иметь острых углов, кромок, заусенцев и поверхностей с неровностями, представляющих опасность травмирования человека.
     
     5.9 Материал ТЭК должен быть пригоден для вторичной переработки при утилизации.
     
     5.10 Требования к комплектности поставки, маркировке, упаковке, транспортированию и хранению ТЭК указываются в ТУ.
     
     5.11 Гарантийный срок эксплуатации ТЭК должен быть не менее 12 месяцев.
     
     

     6. Методика испытаний
     

     6.1. Все испытания, кроме 6.26, 6.27 и 6.28, проводят в нормальных климатических условиях по ГОСТ 15150.
     
     Время выдержки ТЭК в этих условиях перед испытаниями - 24 ч.
     
     6.2 Перечень рекомендуемых средств измерений, испытательного и дополнительного оборудования, применяемых при испытаниях, приведен в приложении Б.
     
     6.3 Методики измерения по 6.6, 6.7, 6.9, 6.10, 6.13, 6.19, 6.21, 6.22, 6.25, 6.27, 6.29, 6.30-6.34 соответствуют методикам [10].
     
     6.4 Соответствие ТЭК требованиям к картам оплаты данного класса (4.1, таблица 1) проверяют по конструкторской документации.
     
     6.5 Соответствие ТЭК требованиям 5.1.1 проверяют внешним осмотром карты оплаты и по конструкторской документации.
     
     6.6 Измерение длины и ширины ТЭК (5.1.2) проводят профильным проектором с погрешностью измерения не более ±0,04 мм.
     
     Испытуемую ТЭК помещают горизонтально на жесткую пластину с шероховатостью 3,2 мкм по ГОСТ 6507 и прижимают к жесткой пластине с усилием 2,2 Н±0,2 Н (вес прижимной пластины), согласно рисунку 2.
     
     


Рисунок 2 - Схема размещения ТЭК между металлическими пластинами

     Затем проводят измерения длины и ширины ТЭК с помощью профильного проектора.
     
     6.7 Измерение толщины ТЭК (5.1.2) проводят микрометром с погрешностью измерения не более ±0,025 мм. Измерения проводят в каждом из четырех квадрантов ТЭК, изображенных на рисунке 3.
     
     


Рисунок 3 - Схема расположения квадрантов ТЭК

     Примечание - Измерения должны проводиться микрометром с диаметром измерительных головок от 3 мм до 8 мм.
     
     
     6.8 Проверку требований к угловому размеру и кромке ТЭК (5.1.2) проводят по методикам ТУ на ТЭК.
     
     6.9 Измерение остаточной деформации ТЭК (5.1.3), изготовленной как с тиснением, так и без тиснения, проводят профильным проектором или другим измерительным устройством с погрешностью измерения не более 0,01 мм.
     
     Испытуемую ТЭК помещают на пластину профильного проектора. Значение остаточной деформации считывается по шкале прибора в точке наибольшей деформации ТЭК, как показано на рисунке 4.
     
     


Рисунок 4 - Схема измерения остаточной деформации ТЭК

     6.10 Проверку расположения контактных площадок интегральной микросхемы ТЭК (5.1.4) проводят по перпендикулярным осям  и . На осях отмечают три контрольных точки:  и  на расстоянии 11,25 мм и 71,25 мм от "0" на оси  и  на расстоянии 27,0 мм от "0" на оси .
     
     Испытуемую ТЭК помещают на плоскую твердую поверхность лицевой стороной вверх и прикладывают к карте оплаты нагрузку 2,2 Н±0,2 Н (рисунок 2).
     
     Силы  (от 1 H до 2 Н) и (oт 2 Н до 4 Н) прикладывают к ТЭК таким образом, чтобы карта оплаты касалась точек , ,  (рисунок 5).
     
     


Рисунок 5 - Схема для проверки расположения контактных площадок интегральной микросхемы ТЭК

     Измерение размеров А, В, С и D (рисунок 5) проводят для каждой контактной площадки интегральной микросхемы ТЭК измерителем линейных размеров с погрешностью не более 0,04 мм.
     
     Размеры контактной площадки s, t (рисунок 5) определяют, как разность В и А, D и С соответственно.
     
     6.11 Проверку требований к форме контактных площадок (5.1.4) проводят по методикам ТУ на ТЭК.
     
     6.12 Проверку требований к количеству контактных площадок интегральной микросхемы ТЭК (5.1.4) проводят внешним осмотром и сличением с конструкторской документацией.
     
     6.13 Измерение уровней профиля поверхности контактных площадок, а также прилегающей к ним поверхности ТЭК (5.1.5) проводят с помощью профилометра по схеме, представленной на рисунке 6.
     
     


Рисунок 6 - Схема для определения профиля поверхности контактных площадок и прилегающей
к ним поверхности ТЭК профилометром

     Испытуемую ТЭК помещают между металлическими пластинами, представленными на рисунке 2.
     
     При измерении уровней профиля поверхности контактных площадок и прилегающей к ним поверхности ТЭК датчик со щупом профилометра перемещают по линии показанной на рисунке 7.
     
     


Рисунок 7 - Границы проверки профиля поверхности контактных площадок
и прилегающей к ним поверхности ТЭК

     Граничные точки при измерении уровней профиля поверхности контактных площадок (Е, F) расположены на расстоянии "а", равном 2 мм от края области, прилегающей к контактным площадкам (рисунок 7).
     
     При измерении щуп с датчиком профилометра должен перемещаться по линии, пересекающей одну и более контактную площадку.
     
     Уровни профиля поверхности контактных площадок и прилегающей к ним поверхности ТЭК измеряют щупом радиусом от 0,38 мм до 2,54 мм с усилием от 0,5 мН до 6 мН при скорости перемещения щупа не более 1 мм/с.
     
     Разность уровней профиля поверхности контактных площадок и прилегающей к ним поверхности ТЭК должна быть не более 0,1 мм.
     
     6.14 Проверку требований к содержанию текстовой и графической информации на поверхности ТЭК (5.1.6) проводят внешним осмотром и сличением с конструкторской документацией.
     
     6.15 Проверку требований к конструкции по 5.1.7-5.1.11 проводят по методикам ТУ на ТЭК.
     
     6.16 Проверку функционирования ТЭК (5.2) проводят по ОСТ 11.073.013 Часть 7 (метод 500-7).
     
     6.17 Проверку требований к составу данных (5.3) проводят по методикам ТУ на ТЭК.
     
     6.18 Проверку обозначений контактов и цепей интегральной микросхемы ТЭК (5.4.1) проводят сличением с конструкторской документацией.
     
     6.19 Измерение электрического сопротивления контакта (5.4.2) проводят миллиомметром с помощью контакт-деталей по схеме, представленными на рисунке 8.
     
     


Рисунок 8 - Схема измерения электрического сопротивления контакта

     Испытательная контакт-деталь показана на рисунке 9.
     


Рисунок 9 - Испытательная контакт-деталь

     Погрешность измерения - не более ±15%.
     
     Контакт-детали прижимают к контактной площадке ТЭК с усилием 0,5 Н±0,1 Н.
     
     Измерения проводят для каждой контактной площадки.
     
     6.20 Проверку электрических параметров ТЭК (5.4.3) проводят по ГОСТ 18683.1.
     
     Проверку временных параметров ТЭК (5.4) проводят по ГОСТ 18683.2.
     
     6.21 Проверку протокола взаимодействия ТЭК с картоприемным устройством (5.4.4) проводят по [9].
     
     6.22 Проверку требований к защите от несанкционированного доступа (5.5) проводят по методикам ТУ на ТЭК.
     
     6.23 Испытание ТЭК на виброустойчивость (5.6.1) проводят по ГОСТ 20.57.406 (метод 102-1) по требованию заказчика.
     
     6.24 При испытании ТЭК на устойчивость к статическому поперечному изгибу (5.6.2) ее закрепляют в стативе лицевой стороной вверх согласно рисунку 10.
     
     


Рисунок 10 - Схема закрепления ТЭК при испытании на устойчивость к статическому поперечному изгибу

     Измеряют расстояние () между краем ненагруженной карты оплаты и основанием испытательного оборудования (рисунок 10).
     
     Нагрузку Р, равную 0,7 Н, прикладывают к незакрепленной стороне ТЭК (рисунки 10, 11) в течение одной минуты.
     
     


Рисунок 11 - Схема определения статического поперечного изгиба ТЭК

     Измеряют расстояние  между краем нагруженной карты оплаты и основанием испытательного оборудования (рисунок 11).

     
     Погрешность при измерении значений расстояний  и  должна быть не более 0,5 мм.
     
     Смещение края карты оплаты () ТЭК определяют по формуле:
     

,                                                                             (1)

где  - расстояние между краем ненагруженной карты оплаты и основанием испытательного оборудования;
     
      - расстояние между краем нагруженной карты оплаты и основанием испытательного оборудования.
     
     Рассчитанная величина смещения края карты оплаты () ТЭК должна находится в пределах от 3 мм до 35 мм.
     
     Затем освобождают ТЭК из испытательного оборудования и через 1 мин измеряют величину остаточной деформации по методике 6.9.
     
     Измеренная величина остаточной деформации ТЭК должна быть не более 1,5 мм.
     
     6.25 Испытание на устойчивость к динамическому продольному изгибу ТЭК (5.6.3) проводят с помощью устройства, показанного на рисунке 12. Устройство состоит из подвижного и неподвижного упоров.
          
     

     

           - максимальное значение стрелы прогиба;
     
      - минимальное значение стрелы
     

Рисунок 12 - Схема для испытаний ТЭК на устойчивость к динамическому продольному изгибу

     Размеры подвижного упора показаны на рисунке 13
     
     


Рисунок 13 - Подвижный упор ТЭК

     ТЭК устанавливают в упоры устройства.
     
     Расположения осей ТЭК, вокруг которых происходит изгиб, показан на рисунке 14.
     
     


Рисунок 14 - Оси ТЭК, вокруг которых изгибают карту оплаты при испытании на устойчивость
к динамическому продольному изгибу

     Положения ТЭК при испытаниях и оси карты оплаты, относительно которых осуществляется изгиб:
     
     - положение 1: ТЭК лицевой стороной вверх, изгиб вокруг оси NN';
     
     - положение 2: ТЭК лицевой стороной вниз, изгиб вокруг оси NN';
     
     - положение 3: ТЭК лицевой стороной вверх, изгиб вокруг оси ММ';
     
     - положение 4: ТЭК лицевой стороной вниз, изгиб вокруг оси ММ'.
     
     Перемещение подвижного упора устройства должно обеспечивать:
     
     1) Максимальное значение стрелы прогиба ():
     
     20 мм - изгиб вокруг оси ММ' (рисунок 14), допустимое отклонение - минус 1 мм;
     
     10 мм - изгиб вокруг оси NN' (рисунок 14), допустимое отклонение - минус 1 мм.
     
     2) Минимальное значение стрелы прогиба () - 2,0 мм при изгибе вокруг осей ММ' и NN', с допустимым отклонением - ±0,5 мм.
     
     Карта оплаты изгибается по 250 раз последовательно в положениях 1-4 с частотой 0,5 Гц.
     
     Испытания проводят на одной и той же ТЭК.
     
     В начале и конце испытания проводят проверку выполнения функций ТЭК по 6.16. В конце испытаний проводят проверку отсутствия механических повреждений ТЭК внешним осмотром.
     
     6.26. Проверку устойчивости ТЭК к многократному кручению (5.6.4) проводят с помощью упоров, показанных на рисунке 15.
     
     


Рисунок 15 - Схема закрепления ТЭК при ее проверке на устойчивость к многократному кручению

     ТЭК помещают в прорези упоров устройства для проверки устойчивости карты оплаты к многократному кручению. Размеры прорези упора для установки ТЭК показаны на рисунке 16.
     
     


Рисунок 16 - Размеры прорези упора для установки ТЭК

     Упоры поворачиваются одновременно в противоположные стороны относительно оси вращения на угол ± с частотой 0,5 Гц (рисунки 15 и 17).
     
     


Рисунок 17 - Изменения угла кручения ТЭК

     Количество циклов кручений -1000.
     
     Проверку функционирования ТЭК проводят по 6.16 в начале испытания и после каждых 250 кручений. В конце испытания проводят проверку отсутствия механических повреждений ТЭК внешним осмотром.
     
     6.27 Проверку механической прочности контактных площадок, устойчивости рельефной надписи к воздействию давления, а также прочности краски на поверхности ТЭК (5.6.5, 5.6.7, 5.6.8) проводят по ТУ на ТЭК.
     
     6.28 Проверку прочности крепления интегральной микросхемы с контактами к ТЭК (5.6.6) проводят в соответствии с ГОСТ 14760 по требованию заказчика.
     
     6.29 Проверку устойчивости ТЭК к отслаиванию (5.6.9) проводят в следующем порядке:
     
     а) Из ТЭК вырезают образцы (полосы) шириной 25 мм, как показано на рисунке 18.
     
     б) отслаивают покрытие ТЭК на 6 мм от края карты оплаты и закрепляют его в подвижном захвате;
     
     в) закрепляют испытуемую часть ТЭК в неподвижном захвате, как показано на рисунке 19;
     
     г) определяют усилие отслаивания при скорости перемещения зажима 30 см/мин.
     
     


Рисунок 18 - Размеры образца для определения устойчивости к отслаиванию ТЭК


Рисунок 19 - Способ закрепления испытуемой части ТЭК при определении устойчивости к отслаиванию

     Значение усилия отслаивания покрытия карты оплаты F должно быть не менее 6 Н/см.
     
     6.30 Проверку устойчивости ТЭК к климатическим воздействиям (5.6.10) проводят по методике ГОСТ 20.57.406 (методы 201-205, 207)
     
     После испытаний проводят проверку:
     
     - механических повреждений и следов коррозии ТЭК при внешнем осмотре;
     
     - сопротивления контакта по 6.19;
     
     - функционирования ТЭК по 6.16.
     
     6.31 Проверку размеров и степени деформации ТЭК после воздействия температуры и влажности (5.6.10) проводят по методике:
     
     - карту оплаты помещают в термокамеру горизонтально;
     
     - ТЭК подвергают воздействию температуры и влажности в термокамере в следующих режимах:
     
     1) Минус 40 °C - 60 минут;
     
     2) 50 °C - 60 минут;
     
     3) 25 °C и относительной влажности 5% - 60 минут;
     
     4) 25 °C и относительной влажности 95% - 60 минут;
     
     - после каждого испытательного воздействия, горизонтально расположенную ТЭК, выдерживают в нормальных климатических условиях по 6.1 в течение 1 ч и определяют значение остаточной деформации карты оплаты по 6.6-6.9.
     
     6.32 Проверку устойчивости ТЭК к воздействию пониженного атмосферного давления (5.6.9) проводят по ГОСТ 20.57.406 (метод 209-2.24).
     
     После испытаний проводят проверку:
     
     - наличия механических повреждений и следов коррозии ТЭК внешним осмотром;
     
     - сопротивления контакта по 6.19;
     
     - функционирования ТЭК по 6.16.
     
     6.33 Проверку устойчивости ТЭК к воздействию электростатических разрядов (5.6.12) проводят с помощью схемы, приведенной на рисунке 20.
     
     


Рисунок 20 - Схема устройства для проверки устойчивости ТЭК к воздействию электростатических разрядов

     Последовательность действий при проверке устойчивости ТЭК:
     
     а) Клемму Х1.2 устройства подключают к контактной площадке С5 ("земля") ТЭК, клемму Х1.1 устройства подключают к контактной площадке С2.
     
     Примечание - Обозначение контактных площадок по [2].
     
     
     б) На выходе регулируемого высоковольтного источника напряжения устанавливают напряжение 1,5 кВ.
     
     в) Ключ К2 переводят в положение 1.
     
     г) Ключ К2 переводят в положение 2.
     
     д) Переключают ключ К1, изменяя полярность напряжения заряда конденсатора на противоположную и повторяют последовательность действий по а)-г).
     
     е) Затем клемму Х1.1 устройства подключают последовательно к контактным площадкам СЗ - С4, С6 - С8 ТЭК [2] и повторяют последовательность действий по а)-д).
     
     Примечания
     
     1 Время заряда конденсатора С должно быть не менее 200 мс.
     
     2 Время между воздействиями импульсов электростатического разряда на ТЭК должно быть не менее 5 с.
     
     3 После каждого воздействия на ТЭК электростатического разряда замыкают и размыкают ключ КЗ.
     
     
     После воздействия электростатических разрядов проводят проверку неизменности и возможности перезаписи данных ТЭК по 6.17.
     
     6.34. Проверку устойчивости ТЭК к воздействию статического магнитного поля (5.6.13) проводят в статическом магнитном поле с напряженностью 79500 А/м.
     
     Скорость перемещения ТЭК в статическом магнитном поле не должна превышать 1 см/с.
     
     После воздействия статического магнитного поля проводят проверку неизменности и возможность перезаписи данных ТЭК по 6.17.
     
     6.35 Для проверки устойчивости ТЭК к кратковременному воздействию химических веществ (5.6.14) ее погружают на 1 минуту в растворы (таблица Б3) при температуре от 20 °C до 25 °C.
     
     Примечания
     
     1 Испытаниям подвергается шесть карт оплаты (одна ТЭК погружается в один раствор).
     
     2 После удаления ТЭК из раствора карта оплаты промывается в дистиллированной воде и вытирается абсорбирующей тканью.
     
     

     После воздействия химических веществ на ТЭК внешним осмотром проверяют отсутствие повреждений, следов коррозии и функционирование по 6.16.
     
     6.36 При проверке устойчивости ТЭК к длительному воздействию химических веществ (5.6.14) на карту оплаты воздействуют:
     
     а) соляным туманом, в течение 24 часов по ГОСТ 20.57.406 (метод 215-2.30).
     
     б) искусственной имитацией пота, в течение 24 часов по ГОСТ 9733.6.
     
     Примечания
     
     1 На каждую ТЭК воздействуют одним раствором.
     
     2 После удаления ТЭК из раствора карта оплаты промывается в дистиллированной воде и вытирается абсорбирующей тканью.
     
     
     После воздействия химических веществ на ТЭК внешним осмотром проверяют отсутствие повреждений, следов коррозии и функционирование по 6.16.
          
     6.37 Для проверки ТЭК (без тисненых знаков) на слипание (5.6.15) образцы складывают в стопку по пять штук лицевой стороной вверх в термобарокамере.
     
     Затем повышают давление в термобарокамере до 2,5 кПа.
     
     Испытания проводят при температуре 40 °C и относительной влажности 90% в течение 48 часов.
     
     До и после воздействия температурного цикла ТЭК выдерживают в нормальных условиях по 6.1 в течение одного часа.
     
     После выдержки ТЭК в течение одного часа в нормальных условиях карты оплаты должны легко разделяться и при визуальном осмотре не должно наблюдаться:
     
     - расслаивание материала ТЭК;
     
     - обесцвечивание и изменения цвета;
     
     - изменение отделки поверхности;
     
     - перенос материала с одной ТЭК на другую.
     
     Затем проверяют остаточную деформацию ТЭК по 6.9.
     
     6.38 Для проверки устойчивости ТЭК к воздействию ультрафиолетового света (5.6.16) карту оплаты облучают монохроматическим светом с длиной волны 254 нс и энергией 15 Вт с/см (таблица А.2).*
________________
     * Текст соответствует оригиналу. - Примечание .
          
     Облучению подвергают лицевую, а затем обратную сторону ТЭК. Время облучения каждой стороны ТЭК вычисляют по формуле:
     

,                                                                        (2)

где  - время облучения, с;
     
      - энергия облучения, Вт·с/см;
     
      - энергетическая освещенность, мкВт/см.
     
     После ультрафиолетового облучения ТЭК проводят проверку неизменности и возможность перезаписи данных ТЭК по 6.17.
     
     6.39 Для проверки устойчивости ТЭК к воздействию рентгеновских лучей (5.6.17) обе стороны карты оплаты подвергают воздействию рентгеновских лучей. Доза облучения - 70 кэВ (таблица Б.2).
     
     После рентгеновского облучения ТЭК проводят проверку неизменности и возможность перезаписи данных ТЭК по 6.17.
     
     6.40 Проверку устойчивости красок, нанесенных на ТЭК, к воздействию светового излучения (5.6.18) проводят по ГОСТ 11279.2.
     
     6.41 Проверку требований к надежности ТЭК (5.7) проводят по ГОСТ 25359.
     
     6.42 Проверку стойкости к горению ТЭК (5.8.1) проводят по ГОСТ 27570.0 (приложение 1).
     
     6.43 Проверку требований по безопасности ТЭК (5.8.2, 5.8.3), проводят по методикам ТУ на ТЭК.
     
     

Приложение А
(обязательное)

Испытательное устройство для проверки устойчивости ТЭК к воздействию
электростатических разрядов

     А.1 Схема испытательного устройства для проверки устойчивости ТЭК к воздействию электростатических разрядов представлена на рисунке А.1.
     
     


Рисунок А.1 - Схема устройства для проверки устойчивости ТЭК к воздействию электростатического разряда

     А.2 Технические требования к устройству:
     
     1) Выходное напряжение регулируемого источника высокого напряжения -1500 В
     
     2) Значение сопротивления резистора R1 должно быть от 800 кОм до 3 ГОм (определяется мощностью регулируемого источника высокого напряжения).
     
     2) Значение сопротивления нагрузки R3 -1500 Ом.
     
     3) Длительность среза импульса напряжения, , (рисунок А.2) - 300 нс ±30 нс.
     
     


Рисунок А.2 - Определение длительности среза импульса

     А.3 Контроль испытательного устройства для проверки устойчивости ТЭК к воздействию электростатического разряда проводят в следующем порядке:
     
     1) Устанавливают на выходе регулируемого источника высокого напряжения -1500 В.
     
     2) Переводят ключ К2 в положение 1.
     
     Примечание - Время заряда конденсатора С () должно быть не менее 200 мс.
     
     
     3) Переводят ключ К2 в положение 2.
     
     4) Проверяют по осциллографу длительность среза импульса напряжения.
     
     Длительность среза импульса напряжения - не более 300 нс на уровне 50% амплитудного значения напряжения.
     
     5) Замыкают и размыкают ключ КЗ для снятия остаточного заряда на конденсаторе.
     
     6) Переключают ключ К1.
     
     7) Переводят К2 в положение 1.
     
     8) Через 200 мс ключ К2 переводят в положение 2.
     
     9) Проверяют длительность среза импульса напряжения цифровым осциллографом с рабочей частотой 300 МГц и зондом высокого напряжения с импедансом не менее 10 МОм и емкостью не более 5 пФ.
     
     

Приложение Б
(справочное)

Метрологические характеристики телефонных электронных карт оплаты
и испытательного оборудования

     Б1 Метрологические характеристики ТЭК, допустимые погрешности измерений параметров и рекомендуемые типы средств измерений приведены в таблице Б.1.
     
     
Таблица Б.1

Наименование параметра ТЭК

Пределы значений параметров ТЭК и допустимая погрешность измерения

Рекомендуемый тип средства измерений

Линейные размеры

До 1 мм

Погрешность измерения - ±0,01 мм

Микрометр типа МК по ГОСТ 6507


От 10 мм до 90 мм

Проектор по ГОСТ 19795


Погрешность измерения - ±0,04 мм


Остаточная деформация

До 1,5 мм

Погрешность измерения - ±0,01 мм

Микрометр типа МК по ГОСТ 6507

Разность уровней профиля поверхности контактных площадок

До 0,1 мм

Погрешность измерения - ±10,0 мкм

Профилометр по ГОСТ 19300

Сопротивление контакта

От 0,01 Ом до 1 Ом

Погрешность измерения - ±1,5%

Миллиомметр Е6-15

Электрические и временные параметры (при напряжении питания 5,25 В):



- напряжение постоянного тока

До 5,25 В

Погрешность измерения - 1,5%

Вольтметр универсальный цифровой В7-41

- сила постоянного тока

До 200 мА

Погрешность измерения - 1,5%

Вольтметр универсальный цифровой В7-41

- длительность фронта и среза импульса

От 0,5 до 1 мкс

Погрешность измерения - 10%

Осциллограф цифровой С8-30

     
     
     Средства измерений, указанные в таблице Б1, могут быть заменены при проведении испытаний другими средствами измерений с аналогичными или более совершенными метрологическими характеристиками.
     
     Б.2 Метрологические характеристики внешних воздействий на ТЭК при испытаниях приведены в таблице Б.2.
     
     
Таблица Б.2

Наименование испытательных воздействий

Значения испытательных воздействий на ТЭК и их допустимые отклонения

Рекомендуемое испытательное оборудование

1

2

3

Усилие прижима контакт-детали к контактной площадке ТЭК

0,5 Н ±0,1 Н

Стенд испытательный на связь СИС-1

Электропитание интегральной микросхемы:


Источник питания Б5-43А

- напряжение постоянного тока

До 5,25 В


- сила постоянного тока

До 200 мА

Допустимые отклонения - 1,5%


Импульсное напряжение прямоугольной формы:


Генератор импульсов Г5-78

- амплитуда напряжения

До 5,25 В


- коэффициент заполнения

50±5%


- частота следования импульсов

От 1 МГц до 20 МГц


Вибрация:


Вибростенд

- диапазон частот

От 10 Гц до 500 Гц


- амплитуда

1 мм

- ускорение

98 м/с (10 g)

Статический поперечный изгиб:

Изготавливается по техническим требованиям настоящего стандарта изготовителем

- усилие

0,7 Н

- линейные размеры

От 3 мм до 35 мм

Изгиб и кручение:


Стенд испытательный на изгиб СИИ-1

- частота

0,5 Гц

- угол кручения

±15°

Стенд испытательный на кручение СИК-1

Отслаивание:
     

Изготавливается по техническим требованиям настоящего стандарта изготовителем

- усилие отслаивания

6 Н/см

Климатические воздействия:


Термобарокамера

- температура

От минус 50 °C до 50 °C


- атмосферное давление

До 12 кПа


- влажность

От 5% до 95% (при 25 °C)

Допустимые отклонения - ±3%

Камера влаги

Электростатический разряд:


Испытательный генератор электростатических разрядов ИГЭ ТЭК

- напряжение;

1500 В

- длительность среза напряжения импульса

300 нс ±30 нс

Статическое магнитное поле:


Изготавливается по техническим требованиям настоящего стандарта изготовителем

- напряженность

79500 А/м

Допустимое отклонение - ±10%

Ультрафиолетовый свет


Универсальный монохроматор УМ2 с ртутно-кварцевой лампой ДРС50 (фиолетовая полоса)

- энергия

15 Вт с/см

- длина волны монохроматического света

254 нм

Рентгеновское излучение:


Камера рентгеновская бетатронная по ГОСТ 23197

- энергия излучения при поглощенной дозе излучения 0,1 Гр

От 70 кэВ до 140 кэВ

Освещенность

До 2500 лк

Погрешность измерения - ±15%

Люксметр Ю116 (с поглотителем)

     
     
     Б.3 Перечень дополнительного оборудования и его характеристики приведены в таблице Б.3.
     
     
Таблица Б.3

Дополнительное оборудование

Характеристики

Примечание

Стальной шарик

Шарик диаметром 1 мм±0,01 мм

По ГОСТ 3722

Растворы

а) 5%-й раствор соли NaCI;

По ГОСТ 4233


б) 5%-й раствор уксусной кислоты СНСООН;

По ГОСТ 61


в) 5%-ная сатурированная натриевая вода НO+CO;



г) водные растворы, содержащие 60% этилового спирта CHOH;

По ГОСТ 17299


д) 5% раствор сахарозы;

По ГОСТ 5833


е) этиленгликоль (50%-ный раствор) CHOH

По ГОСТ 10164

Щелочной и кислотный растворы


По ГОСТ 9733.6


Приложение В
(информационное)

Библиография*

[1] Стандарт ИСО/МЭК 7810: 1995

Карточки идентификационные. Физические характеристики

[2] Стандарт ИСО/МЭК 7816-2:1999

Информационные технологии. Идентификационные карточки. Карточки на интегральных схемах с контактами. Часть 2. Размеры и расположение контактов

[3] Стандарт ИСО/МЭК 7816-1:1998

Информационные технологии. Идентификационные карточки. Карточки на интегральных схемах с контактами. Часть 1. Физические характеристики

[4] Стандарт ИСО 1073-1:1976

Наборы буквенно-цифровых знаков для оптического распознавания. Часть 1. Набор знаков OOR-A. Форма и размеры печатного изображения

[5] Стандарт ИСО 1073-2:1976

Наборы буквенно-цифровых знаков для оптического распознавания. Часть 2. Набор знаков OCR-B. Форма и размеры печатного изображения

[6] Стандарт ИСО 1831:1980

Спецификация на распечатки для оптического распознавания знаков

[7] Стандарт ИСО/МЭК 7811 -1:1995

Карты идентификационные. Метод записи. Часть 1. Тиснение

[8] Стандарт ИСО/МЭК 7811-3: 1995

Карты идентификационные. Метод записи. Часть 3. Расположение тисненых знаков на карточках ID-1

[9] Стандарт ИСО/МЭК 7816-3: 1997

Информационные технологии. Идентификационные карточки. Карточки на интегральных схемах с контактами. Часть 3. Электронные сигналы и протоколы передачи

[10] Стандарт ИСО/МЭК 10373: 1993

Карты идентификационные. Методы испытаний

________________
     * Оригиналы международных стандартов ИСО, ИСО/МЭК - во ВНИИКИ Госстандарта России.



Текст документа сверен по:
официальное издание
М.: ЦНТИ "Информсвязь", 2001