ГОСТ 27591-88
(СТ СЭВ 5875-87)

Группа Е65

    
    
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

МОДУЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СИЛОВЫЕ

Габаритные и присоединительные размеры

Power semiconductor modules.
Overall and mounting dimensions

    
    
ОКП 34 1600

Срок действия с 01.01.89
до 01.01.94*
_______________________________
* Ограничение срока действия снято
по протоколу N 3-93 Межгосударственного Совета
по стандартизации, метрологии и сертификации
(ИУС 5/6, 1993 год). - Примечание .

    
    
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

    
    1. ВНЕСЕН Министерством электротехнической промышленности СССР
    
    2. Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 18.02.88 N 281 стандарт Совета Экономической Взаимопомощи СТ СЭВ 5875-87 "Модули полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры" введен в действие непосредственно в качестве государственного стандарта СССР с 01.01.89.
    
    3. Срок первой проверки - 1993 г.
    
    4. Стандарт полностью соответствует международным стандартам МЭК 146 (1973), МЭК 191-2М (1983), МЭК 191-2 (1966).
    
    
    Настоящий стандарт распространяется на силовые полупроводниковые модули (в дальнейшем - модули) на средние или действующие значения токов 10 А и более, предназначенные для использования в статических преобразователях электроэнергии, а также в других силовых установках постоянного и переменного тока, и устанавливает габаритные и присоединительные размеры и конструктивные исполнения модулей.
    
    1. Габаритные и присоединительные размеры модулей должны соответствовать указанным на черт.1 и 2 и в табл.1 и 2.
    
    

1 - основные выводы тока; 2 - корпус модуля; 3 - основание

Черт.1

    
    
Таблица 1

    
мм

________________
    * Для крепления винтов М5 допускается размер - 5,5.
    
    

1 - основные выводы тока; 2 - корпус модуля; 3 - основание

Черт.2

    
    
Таблица 2

мм

    
    
    2. У модулей только с одним полупроводниковым прибором должны использоваться только два основных токовых вывода. Конфигурация выводов произвольная.
    
    3. В модулях со вспомогательными управляющими выводами эти выводы должны располагаться внутри пространства, ограниченного заштрихованной на черт.1 и 2 областью длиной и высотой .
    
    Форма и размеры этих выводов не оговариваются.
    
    Рекомендуется использовать под разъемное соединение вспомогательных управляющих выводов лепестки шириной 2,8 мм и толщиной 0,5 мм.
    
    4. Около каждого присоединительного отверстия диаметром в основании модуля должно быть свободное пространство для монтажа, определенное диаметром , образующим с отверстием концентрические окружности.
    
    
    
Текст документа сверен по:
официальное издание
М.: Издательство стандартов, 1988