Адрес документа: http://law.rufox.ru/view/10/1200016062.htm


ГОСТ 24459-80

Группа Э02

    
    
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР


МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ЗАПОМИНАЮЩИХ УСТРОЙСТВ
И ЭЛЕМЕНТОВ ЗАПОМИНАЮЩИХ УСТРОЙСТВ

Основные параметры

Integrated circuits for storages and their elements.
Basic parameters

  

 Дата введения 1982-01-01

    
    
    Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 11 декабря 1980 г. N 5776 срок введения установлен с 01.01.82
    
    ВЗАМЕН ГОСТ 19420-74 (в части запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств) и ГОСТ 17447-72 (в части пп.3 и 4)
    
    ПЕРЕИЗДАНИЕ. Март 1987 г.
    
    
    1. Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств: оперативные запоминающие устройства; ассоциативные запоминающие устройства; запоминающие устройства на приборах с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменах; постоянные запоминающие устройства, программируемые маской; постоянные запоминающие устройства с однократным электрическим программированием; постоянные запоминающие устройства с многократным электрическим программированием; усилители воспроизведения; формирователи разрядного и адресного токов.
    
    Стандарт устанавливает допускаемые сочетания значений основных параметров:
    
    для запоминающих устройств - число информационных слов, число разрядов в информационном слове, время выборки, удельную потребляемую мощность;
    
    для запоминающих устройств на приборах с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменах - частоту сдвигающих импульсов (тактовую частоту);
    
    для усилителей воспроизведения - максимальное среднее время задержки распространения и минимальное входное напряжение срабатывания усилителя;
    
    для формирователей разрядного и адресного токов - максимальное среднее время задержки распространения и максимальный выходной импульсный ток.
    
    2. Допускаемые сочетания значений* числа информационных слов и числа разрядов в информационном слове оперативных запоминающих устройств, ассоциативных запоминающих устройств, а также внешних запоминающих устройств, выполненных на основе приборов с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменов, должны соответствовать указанным в табл.1.
________________
    * В табл.1-7 отмечены знаком "+", для вновь разрабатываемых микросхем знаком "х".
    
    

Таблица 1

    

Число разрядов в
информа-
ционном
слове

Число информационных слов


2

4

8

16

64

256

1

4

8

16

32

64

256

512

1024

4096

8192

16384

1







+

+

+

х

х



х

х

х

х

х

х

х

х

х

2

+



+



















х

х

х

х

х



4



+

+

+

+

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х





8



+

+



+

х

х

х

х

х

















16













х

х





















    
    Примечание. В табл.1 и 2 =1024.
    
    
    3. Допускаемые сочетания значений числа информационных слов и числа разрядов в информационном слове постоянных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств с однократным электрическим программированием и постоянных запоминающих устройств с многократным электрическим программированием должны соответствовать указанным в табл.2.
    
    

Таблица 2

    

Число разрядов в информационном слове

Число информационных слов


32

256

512

1

2

4

8

16

32

64

128

256

512

1



+



+



x















2





+





















4



x

+

x

x

x

x

x

x

х

x

x

x

8

+

x

x

x

x

x

x

x

x

x

x





16











x

x

x

х

x







32











x

x













    
    
    4. Допускаемые сочетания значений времени выборки оперативных запоминающих устройств и времени поиска информации ассоциативных запоминающих устройств в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.3.
    
    

Таблица 3

    

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс
Время поиска информации, нс


2,5

4,0

6,3

10

16

25

40

63

100

160

250

400

630

1000

На основе эмиттерно-связанной логики

х

х

х

х

х

х

х















На основе транзисторно-транзисторной логики. На основе интегральной инжекционной логики







х

х

х

х

х

х

+

+

+

+



На основе -канальных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"







х

х

х

х

х

х

х

х

+

+

+

На основе комплементарных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"







х

х

х

х

х

х

х

х

х

+

+

    
    
    5. Допускаемые сочетания значений времени выборки постоянных запоминающих устройств и постоянных запоминающих устройств с однократным электрическим программированием в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.4.
    
    

Таблица 4

    

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс


2,5

4,0

6,3

10

16

25

40

63

100

160

250

400

630

1000

На основе эмиттерно-связанной логики

х

х

х

х

х

х

+















На основе транзисторно-транзисторной логики. На основе интегральной инжекционной логики











х

х

х

х

+

+

+





На основе -канальных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"











х

х

х

х

х

х

+

+

+

На основе комплементарных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"











х

х

х

х

х

х

+

+

+

    
    
    6. Допускаемые сочетания значений времени выборки постоянных запоминающих устройств с многократным электрическим программированием в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.5.
    
    

Таблица 5

    

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс


63

100

160

250

400

630

1000

1600

2500

4000

На аморфных структурах

х

х

х

х

+











На основе структур "металл-диэлектрик-полупро- водник" с лавинной инжекцией заряда



х

х

х

х

+

+







На основе структур "металл-нитрид-окисел-полу- проводник"





х

х

х

х

х

+

+

+

    
    
    7. Удельная потребляемая мощность запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств должна выбираться из ряда: 0,0001; 0,00016; 0,00025; 0,00040; 0,00063; 0,0010; 0,0016; 0,0025; 0,0040; 0,0063; 0,010; 0,016; 0,025; 0,040; 0,063; 0,10; 0,16; 0,25; 0,40; 0,63; 1,0; 1,6; 2,5; 4,0; 6,3; 10 мВт/бит.
    
    8. Частота сдвигающих импульсов (тактовая частота) для запоминающих устройств, выполненных на основе приборов с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменов, должна выбираться из ряда: 0,10; 0,25; 0,50; 1,00; 2,50; 5,00; 10,00; 25,00 МГц.
    
    9. Допускаемые сочетания значений основных параметров усилителей воспроизведения должны соответствовать указанным в табл.6.
    
    

Таблица 6

    

Максимальное среднее время задержки распространения, нс

Минимальное входное напряжение срабатывания усилителя, мВ


1,25

5,00

12,5

20,0

25

х







40

х



+

+

63



+





    
    
    10. Допускаемые сочетания значений основных параметров формирователей разрядного и адресного токов должны соответствовать указанным в табл.7.
    
    

Таблица 7

    
    

Максимальное среднее время задержки распространения, нс

Максимальный выходной импульсный ток, мА


80

200

315

500

1250

16







х



25





х



х

40



х

+





63

х





+



100







+



    
    
    11. Допускаемое отклонение электрических параметров от значений, указанных в табл.3-7 и п.7, должно находиться в пределах ±20%.
    
    
    

Текст документа сверен по:
официальное издание

М.: Издательство стандартов, 1987