Адрес документа: http://law.rufox.ru/view/25/1200032120.htm


ГОСТ Р 52081-2003

Группа Т51

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

КОНТРОЛЬ НЕРАЗРУШАЮЩИЙ

Метод магнитной памяти металла.
Термины и определения

Non-destructive testing. Method of metal magnetic memory. Terms and definitions

     
     
ОКС 77.040
ОКСТУ 0009

Дата введения 2004-04-01


Предисловие

     
     1 РАЗРАБОТАН И ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 132 "Техническая диагностика"
     
     2 ПРИНЯТ И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Госстандарта России от 10 июня 2003 г. N 191-ст
     
     3 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
     
     

Введение

     
     Установленные в стандарте термины расположены в систематизированном порядке, отражающем систему понятий в области неразрушающего контроля методом магнитной памяти металла.
     
     Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин.
     
     Приведенные определения можно при необходимости изменить, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, относящиеся к определяемому понятию. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в данном стандарте.
     
     Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткие формы, представленные аббревиатурой, - светлым.
     
     

     1 Область применения

     
     Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области неразрушающего метода контроля методом магнитной памяти металла.
     
     Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения во всех видах документации и литературы в области неразрушающего контроля методом магнитной памяти металла, входящих в сферу работ по стандартизации и / или использующих результаты этих работ.
     
     

     2 Термины и определения

     
     1 магнитная память металла; МПМ: Последствие, которое проявляется в виде остаточной намагниченности металла изделий и сварных соединений, сформировавшейся в процессе их изготовления и охлаждения в слабом магнитном поле или в виде необратимого изменения намагниченности изделий в зонах концентрации напряжений и повреждений от рабочих нагрузок.
     
     Примечание - Слабое магнитное поле - геомагнитное поле и другие внешние поля в области Релея.
     
     
     2 собственное магнитное поле рассеяния изделия; СМПР: Магнитное поле рассеяния, возникающее на поверхности изделия в зонах устойчивых полос скольжения дислокации под действием рабочих или остаточных напряжений или в зонах максимальной неоднородности структуры металла.
     
     Примечание - СМПР характеризует МПМ.
     
     
     3 метод магнитной памяти металла; метод МПМ: Метод неразрушающего контроля, основанный на анализе распределения СМПР на поверхности изделий для определения зон концентрации напряжений, дефектов и неоднородности структур металла и сварных соединений.
     
     4 магнитодислокационный гистерезис: Гистерезис, обусловленный закреплением доменных границ на скоплениях дислокации в слабом магнитном поле.
     
     5 критический размер локальных зон нарушения устойчивости оболочки изделия (): Минимальное расстояние между двумя ближайшими устойчивыми полосами скольжения слоев металла, возникающее при потере устойчивости оболочки изделия под действием нагрузок.
     
     Примечание - Критический размер оболочки на поверхности изделия характеризуется расстоянием между двумя ближайшими экстремальными значениями СМПР, кратными типоразмеру оболочки.
     
     
     6 напряженность СМПР: Числовая характеристика напряженности магнитного поля рассеяния, измеренной на поверхности изделия методом магнитной памяти металла.
     
     7 градиент СМПР: Отношение модуля разности напряженности магнитного поля рассеяния, измеренной в двух точках контроля, к расстоянию между ними.
     
     8 магнитный показатель деформационной способности металла (): Отношение максимального значения градиента СМПР к среднему значению.
     
     9 предельный магнитный показатель деформационной способности металла (): Отношение максимального значения градиента СМПР, соответствующего пределу прочности металла, к среднему значению градиента СМПР, соответствующему пределу текучести металла.
     
     10 канал измерений СМПР: Напряженность СМПР, измеренная одним феррозондовым преобразователем.
     
     11 базовое расстояние между двумя каналами измерений СМПР (): Расстояние между двумя каналами измерений СМПР, устанавливаемое при настройке датчика.
     
     12 график СМПР: Магнитограмма, отображающая изменение СМПР по длине контролируемого участка.
     
     13 дискретность записи напряженности СМПР: Расстояние между двумя соседними точками измерений напряженности магнитного поля рассеяния методом магнитной памяти металла.
     
     14 калибровка аппаратуры методом МПМ: Настройка датчиков измерений магнитного поля рассеяния на эталонной катушке и измерения длины на эталонной мере длины методом магнитной памяти металла.
     
     15 установка режима работы аппаратуры методом МПМ: Настройка аппаратуры по пунктам главного меню прибора в соответствии с методом МПМ.
     
     16 помехи при измерениях методом МПМ: Наличие факторов, искажающих СМПР объекта контроля.
     
     Примечание - Факторы, искажающие СМПР объекта контроля:
     
     - источники сильного и неоднородного магнитного поля вблизи объекта контроля;
     
     - наличие на объекте контроля постороннего ферромагнитного изделия;
     
     - наличие внешнего магнитного поля и поля от электросварки на объекте контроля;
     
     - наличие искусственный намагниченности металла
     
     

     Алфавитный указатель терминов

     

гистерезис магнитодислокационный

4

градиент СМПР

7

график СМПР

12

дискретность записи напряженности СМПР

13

калибровка аппаратуры методом МПМ

14

канал измерений СМПР

10

метод магнитной памяти металла

3

метод МПМ

3

МПМ

1

напряженность СМПР

6

память металла магнитная

1

показатель деформационной способности металла магнитный

8

показатель деформационной способности металла предельный

9

поле рассеяния изделия собственное магнитное

2

помехи при измерениях методом МПМ

16

размер локальных зон нарушения устойчивости оболочки изделия критический

5

расстояние базовое между двумя каналами измерений СМПР

11

СМПР

2

установка режима работы аппаратуры методом МПМ

15

     
     
Текст документа сверен по:
официальное издание
М.: ИПК Издательство стандартов, 2003