ГОСТ 17021-88
Группа Э00
МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ
МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
Термины и определения
Integrated circuits. Terms and definitions
МКС 01.040.31
31.200
ОКСТУ 6201
Дата введения 1990-01-01
ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ
1. РАЗРАБОТЧИКИ
Е.Ю.Елпидифорова, В.А.Ушибышев, Л.Р.Хворостьян
2. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 23.06.88 N 2190
3. Стандарт полностью соответствует СТ СЭВ 1623-79
4. ВЗАМЕН ГОСТ 17021-75
5. ПЕРЕИЗДАНИЕ
Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий интегральных микросхем.
Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу деятельности по стандартизации или использующих результаты этой деятельности.
1. Стандартизованные термины с определениями приведены в табл.1.
2. Для каждого понятия установлен один стандартизованный термин. Применение терминов - синонимов стандартизованного термина не допускается. Недопустимые к применению термины-синонимы приведены в табл.1 в качестве справочных и обозначены пометой "Ндп".
2.1. Для отдельных стандартизованных терминов в табл.1 приведены в качестве справочных краткие формы, которые разрешается применять в случаях, исключающих возможность их различного толкования.
2.2. Приведенные определения можно, при необходимости, изменять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать объем и содержание понятий, определенных в настоящем стандарте.
2.3. В табл.1 в качестве справочных приведены иноязычные эквиваленты для ряда стандартизованных терминов на немецком (D), английском (Е) и французском (F) языках.
3. Алфавитные указатели содержащихся в стандарте терминов на русском языке и их иноязычных эквивалентов приведены в табл.2-5.
4. Стандартизованные термины набраны полужирным шрифтом, их краткая форма - светлым, а недопустимые синонимы - курсивом.
Таблица 1
Термин |
Определение |
1. Интегральная микросхема |
Микросхема, ряд элементов которой нераздельно выполнен и электрически соединен между собой таким образом, что с точки зрения технических требований, испытаний, торговли и эксплуатации устройство рассматривается как целое. |
2. Элемент интегральной микросхемы |
Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая выполнена нераздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. |
3. Компонент интегральной микросхемы |
Часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации |
4. Полупроводниковая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме или на поверхности полупроводникового материала |
5. Пленочная интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок. |
6. Гибридная интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая, кроме элементов, компоненты и (или) кристаллы |
7. Аналоговая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону непрерывной функции |
8. Цифровая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, предназначенная для преобразования и обработки сигналов, изменяющихся по закону дискретной функции |
9. Корпус интегральной микросхемы |
Часть конструкции интегральной микросхемы, предназначенная для ее защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов |
10. Подложка интегральной микросхемы |
Заготовка из диэлектрического материала, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных интегральных микросхем, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок |
11. Полупроводниковая пластина |
Заготовка из полупроводникового материала, предназначенная для изготовления полупроводниковых интегральных микросхем |
12. Кристалл интегральной микросхемы |
Часть полупроводниковой пластины, в объеме и на поверхности которой сформированы элементы полупроводниковой интегральной микросхемы, межэлементные соединения и контактные площадки |
13. Базовый кристалл интегральной микросхемы |
Часть полупроводниковой пластины с определенным набором сформированных элементов, в том числе электрически соединенных и (или) не соединенных между собой, используемая для создания интегральных микросхем путем изготовления межэлементных соединений |
14. Базовый матричный кристалл интегральной микросхемы |
Базовый кристалл интегральной микросхемы с регулярным в виде матрицы расположением базовых ячеек |
15. Базовая ячейка кристалла интегральной микросхемы |
Совокупность несоединенных и (или) соединенных между собой элементов, являющаяся основой для построения базового кристалла интегральной микросхемы. |
16. Функциональная ячейка базового кристалла интегральной микросхемы |
Совокупность элементов базового кристалла интегральной микросхемы, электрически соединенных в пределах одной или нескольких базовых ячеек для реализации одной или нескольких самостоятельных функций |
17. Библиотека функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы |
Совокупность документов, содержащих перечень функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы, их основные электрические параметры, топологическое описание и логические модели. |
18. Контактная площадка интегральной микросхемы |
Металлизированный участок на подложке, кристалле или корпусе интегральной микросхемы, служащий для присоединения выводов компонентов и кристаллов, перемычек, а также для контроля ее электрических параметров и режимов |
19. Бескорпусная интегральная микросхема |
Кристалл интегральной микросхемы, предназначенный для монтажа в гибридную интегральную микросхему или микросборку |
20. Вывод бескорпусной интегральной микросхемы |
Провод, соединенный с контактной площадкой бескорпусной интегральной микросхемы и предназначенный для электрического соединения с внешними электрическими цепями |
21. Свободный вывод интегральной микросхемы |
Вывод интегральной микросхемы, не имеющий внутреннего соединения, который может использоваться в качестве опорного контакта для внешнего монтажа, не влияя на работу интегральной схемы |
22. Неиспользуемый вывод интегральной микросхемы |
Вывод интегральной микросхемы, который не используется при обычной эксплуатации интегральной микросхемы и может иметь или не иметь электрического соединения с контактной площадкой кристалла |
23. Плотность упаковки интегральной микросхемы |
Отношение суммы элементов интегральной микросхемы и (или) элементов, содержащихся в составе компонентов, к объему интегральной микросхемы. |
24. Степень интеграции интегральной микросхемы |
Показатель степени сложности интегральной микросхемы, характеризуемый числом содержащихся в ней элементов и (или) компонентов.
где - коэффициент, определяющий степень интеграции, значение которого округляют до ближайшего большего целого числа; |
25. Интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая от 10 до 10 элементов и (или) компонентов включительно. |
26. Малая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая до 100 элементов и (или) компонентов включительно |
27. Средняя интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая свыше 100 до 1000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем и свыше 100 до 500 - для аналоговых интегральных микросхем |
28. Большая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая свыше 1000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем и свыше 500 для аналоговых интегральных микросхем |
29. Сверхбольшая интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, содержащая свыше 100000 элементов и (или) компонентов для цифровых интегральных микросхем с регулярной структурой построения, свыше 50000 - для цифровых интегральных микросхем с нерегулярной структурой построения и свыше 10000 - для аналоговых интегральных микросхем. |
30. Сверхскоростная интегральная микросхема |
Цифровая интегральная микросхема, функциональное быстродействие которой не менее 1·10 Гц/см на 1 логический элемент. |
31. Тип интегральной микросхемы |
Интегральная микросхема конкретного функционального назначения и определенного конструктивно-технологического и схемотехнического решения и имеющая свое условное обозначение |
32. Типономинал интегральной микросхемы |
Интегральная микросхема конкретного типа, отличающаяся от других микросхем того же типа одним или несколькими параметрами и требованиями к внешним воздействующим факторам |
33. Серия интегральных микросхем |
Совокупность типов интегральных микросхем, обладающих конструктивной электрической и, при необходимости, информационной и программной совместимостью и предназначенных для совместного применения. |
34. Группа типов интегральных микросхем |
Совокупность типов интегральных микросхем в пределах одной серии, имеющих аналогичное функциональное назначение и принцип действия, свойства которых описываются одинаковыми или близкими по составу электрическими параметрами |
35. Микропроцессорная интегральная микросхема |
Интегральная микросхема, выполняющая функцию процессора или его части. |
36. Микропроцессорный комплект интегральных микросхем |
Совокупность микропроцессорных и других интегральных микросхем, совместимых по архитектуре, конструктивному исполнению и электрическим параметрам и обеспечивающих возможность совместного применения |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА РУССКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 2
Термин |
Номер термина |
Библиотека функциональных ячеек базового кристалла интегральной микросхемы |
17 |
Библиотека функциональных ячеек |
17 |
БИС |
28 |
БМК |
14 |
Вывод |
20 |
Вывод бескорпусной интегральной микросхемы |
20 |
Вывод интегральной микросхемы свободный |
21 |
Вывод интегральной микросхемы неиспользуемый |
22 |
Вывод неиспользуемый |
22 |
Вывод свободный |
21 |
Группа типов интегральных микросхем |
34 |
Комплект интегральных микросхем микропроцессорный |
36 |
Компонент |
3 |
Компонент интегральной микросхемы |
3 |
Кристалл |
12 |
Кристалл базовый |
13 |
Кристалл интегральной микросхемы |
12 |
Кристалл интегральной микросхемы базовый |
13 |
Корпус |
9 |
Корпус интегральной микросхемы |
9 |
Кристалл интегральной микросхемы базовый матричный |
14 |
Микросхема аналоговая |
7 |
Микросхема бескорпусная |
19 |
Микросхема гибридная |
6 |
Микросхема интегральная |
1 |
Микросхема интегральная аналоговая |
7 |
Микросхема интегральная бескорпусная |
19 |
Микросхема интегральная большая |
28 |
Микросхема интегральная гибридная |
6 |
Микросхема интегральная степени интеграции |
25 |
Микросхема интегральная малая |
26 |
Микросхема интегральная микропроцессорная |
35 |
Микросхема интегральная пленочная |
5 |
Микросхема интегральная полупроводниковая |
4 |
Микросхема интегральная сверхбольшая |
29 |
Микросхема интегральная сверхскоростная |
30 |
Микросхема интегральная средняя |
27 |
Микросхема интегральная цифровая |
8 |
Микросхема логическая |
8 |
Микросхема микропроцессорная |
35 |
Микросхема пленочная |
5 |
Микросхема полупроводниковая |
4 |
Микросхема цифровая |
8 |
МИС |
26 |
МПК |
36 |
Пластина |
11 |
Пластина полупроводниковая |
11 |
Плотность упаковки |
23 |
Плотность упаковки интегральной микросхемы |
23 |
Площадка интегральной микросхемы контактная |
18 |
Площадка контактная |
18 |
Подложка |
10 |
Подложка интегральной микросхемы |
10 |
СБИС |
29 |
Серия |
33 |
Серия интегральных микросхем |
33 |
СИС |
27 |
ССИС |
30 |
Степень интеграции |
24 |
Степень интеграции интегральной микросхемы |
24 |
Схема твердая |
4 |
Тип интегральной микросхемы |
31 |
Типономинал интегральной микросхемы |
32 |
Элемент |
2 |
Элемент интегральной микросхемы |
2 |
Ячейка базовая |
15 |
Ячейка базового кристалла интегральной микросхемы функциональная |
16 |
Ячейка кристалла интегральной микросхемы базовая |
15 |
Ячейка функциональная |
16 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА НЕМЕЦКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 3
Термин |
Номер термина |
Analoger integrierter Schaltkreis |
7 |
Anschluss des integrierten Schaitkreises |
20 |
Bauelement des integrierten Schaitkreises |
3 |
Baureihe der integrierten Schaltkreise |
33 |
Chip des integrierten Schaitkreises |
12 |
Digitaler integrierter Schaltkreis |
8 |
Element des integrierten Schaitkreises |
2 |
integrierter Schaltkreis |
19 |
Halblеiterscheibе |
11 |
Integrationsgrad des integrierten Schaltkreises |
24 |
Integrierter Filmschaltkreis |
5 |
Integrierter Halbleiterschaltkreis |
4 |
Integrierter Hybridschaltkreis |
6 |
Integrierter Schaltkreis |
1 |
des integrierten Schaltkreises |
18 |
Packungsdichte des integrierten Schaltkreises |
23 |
|
9 |
Substrat Hybrid und Filmschaltkreise |
10 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА АНГЛИЙСКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 4
Термин |
Номер термина |
Analogue integrated circuit |
7 |
Blank terminal |
21 |
Chip |
12 |
Circuit component |
3 |
Circuit element |
2 |
Digital integrated circuit |
8 |
Film integrated circuit |
5 |
Integrated microcircuit |
1 |
Hybrid integrated circuit |
6 |
Microprocessor integrated circuit |
35 |
Non-usable terminal |
22 |
Package |
9 |
Semiconductor integrated circuit |
4 |
Substrate |
10 |
Terminal |
20 |
АЛФАВИТНЫЙ УКАЗАТЕЛЬ ТЕРМИНОВ НА ФРАНЦУЗСКОМ ЯЗЫКЕ
Таблица 5
Термин |
Номер термина |
Boitier |
9 |
Borne |
20 |
Borne non |
21 |
Borne non |
22 |
Circuit analogique |
7 |
Circuit couches |
5 |
Circuit digitaux |
8 |
Circuit hybride |
6 |
Circuit semiconducteurs |
4 |
Composant de circuit |
3 |
de circuit |
2 |
Microcircuit |
1 |
Microprocesseur circuit |
35 |
Pastille |
12 |
Substrat |
10 |