почта Моя жизнь помощь регистрация вход
Краснодар:
погода
декабря
4
среда,
Вход в систему
Логин:
Пароль: забыли?

Использовать мою учётную запись:

Курсы

  • USD ЦБ 03.12 30.8099 -0.0387
  • EUR ЦБ 03.12 41.4824 -0.0244

Индексы

  • DJIA 03.12 12019.4 -0.01
  • NASD 03.12 2626.93 0.03
  • RTS 03.12 1545.57 -0.07

  отправить на печать


ГОСТ 24459-80

Группа Э02

    
    
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР


МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ЗАПОМИНАЮЩИХ УСТРОЙСТВ
И ЭЛЕМЕНТОВ ЗАПОМИНАЮЩИХ УСТРОЙСТВ

Основные параметры

Integrated circuits for storages and their elements.
Basic parameters

  

 Дата введения 1982-01-01

    
    
    Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 11 декабря 1980 г. N 5776 срок введения установлен с 01.01.82
    
    ВЗАМЕН ГОСТ 19420-74 (в части запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств) и ГОСТ 17447-72 (в части пп.3 и 4)
    
    ПЕРЕИЗДАНИЕ. Март 1987 г.
    
    
    1. Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств: оперативные запоминающие устройства; ассоциативные запоминающие устройства; запоминающие устройства на приборах с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменах; постоянные запоминающие устройства, программируемые маской; постоянные запоминающие устройства с однократным электрическим программированием; постоянные запоминающие устройства с многократным электрическим программированием; усилители воспроизведения; формирователи разрядного и адресного токов.
    
    Стандарт устанавливает допускаемые сочетания значений основных параметров:
    
    для запоминающих устройств - число информационных слов, число разрядов в информационном слове, время выборки, удельную потребляемую мощность;
    
    для запоминающих устройств на приборах с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменах - частоту сдвигающих импульсов (тактовую частоту);
    
    для усилителей воспроизведения - максимальное среднее время задержки распространения и минимальное входное напряжение срабатывания усилителя;
    
    для формирователей разрядного и адресного токов - максимальное среднее время задержки распространения и максимальный выходной импульсный ток.
    
    2. Допускаемые сочетания значений* числа информационных слов и числа разрядов в информационном слове оперативных запоминающих устройств, ассоциативных запоминающих устройств, а также внешних запоминающих устройств, выполненных на основе приборов с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменов, должны соответствовать указанным в табл.1.
________________
    * В табл.1-7 отмечены знаком "+", для вновь разрабатываемых микросхем знаком "х".
    
    

Таблица 1

    

Число разрядов в
информа-
ционном
слове

Число информационных слов


2

4

8

16

64

256

1

4

8

16

32

64

256

512

1024

4096

8192

16384

1







+

+

+

х

х



х

х

х

х

х

х

х

х

х

2

+



+



















х

х

х

х

х



4



+

+

+

+

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х

х





8



+

+



+

х

х

х

х

х

















16













х

х





















    
    Примечание. В табл.1 и 2 =1024.
    
    
    3. Допускаемые сочетания значений числа информационных слов и числа разрядов в информационном слове постоянных запоминающих устройств, постоянных запоминающих устройств с однократным электрическим программированием и постоянных запоминающих устройств с многократным электрическим программированием должны соответствовать указанным в табл.2.
    
    

Таблица 2

    

Число разрядов в информационном слове

Число информационных слов


32

256

512

1

2

4

8

16

32

64

128

256

512

1



+



+



x















2





+





















4



x

+

x

x

x

x

x

x

х

x

x

x

8

+

x

x

x

x

x

x

x

x

x

x





16











x

x

x

х

x







32











x

x













    
    
    4. Допускаемые сочетания значений времени выборки оперативных запоминающих устройств и времени поиска информации ассоциативных запоминающих устройств в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.3.
    
    

Таблица 3

    

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс
Время поиска информации, нс


2,5

4,0

6,3

10

16

25

40

63

100

160

250

400

630

1000

На основе эмиттерно-связанной логики

х

х

х

х

х

х

х















На основе транзисторно-транзисторной логики. На основе интегральной инжекционной логики







х

х

х

х

х

х

+

+

+

+



На основе -канальных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"







х

х

х

х

х

х

х

х

+

+

+

На основе комплементарных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"







х

х

х

х

х

х

х

х

х

+

+

    
    
    5. Допускаемые сочетания значений времени выборки постоянных запоминающих устройств и постоянных запоминающих устройств с однократным электрическим программированием в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.4.
    
    

Таблица 4

    

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс


2,5

4,0

6,3

10

16

25

40

63

100

160

250

400

630

1000

На основе эмиттерно-связанной логики

х

х

х

х

х

х

+















На основе транзисторно-транзисторной логики. На основе интегральной инжекционной логики











х

х

х

х

+

+

+





На основе -канальных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"











х

х

х

х

х

х

+

+

+

На основе комплементарных структур "металл-диэлектрик-полупроводник"











х

х

х

х

х

х

+

+

+

    
    
    6. Допускаемые сочетания значений времени выборки постоянных запоминающих устройств с многократным электрическим программированием в зависимости от схемно-технологического исполнения должны соответствовать указанным в табл.5.
    
    

Таблица 5

    

Схемно-технологическое исполнение интегральных микросхем

Время выборки, нс


63

100

160

250

400

630

1000

1600

2500

4000

На аморфных структурах

х

х

х

х

+











На основе структур "металл-диэлектрик-полупро- водник" с лавинной инжекцией заряда



х

х

х

х

+

+







На основе структур "металл-нитрид-окисел-полу- проводник"





х

х

х

х

х

+

+

+

    
    
    7. Удельная потребляемая мощность запоминающих устройств и элементов запоминающих устройств должна выбираться из ряда: 0,0001; 0,00016; 0,00025; 0,00040; 0,00063; 0,0010; 0,0016; 0,0025; 0,0040; 0,0063; 0,010; 0,016; 0,025; 0,040; 0,063; 0,10; 0,16; 0,25; 0,40; 0,63; 1,0; 1,6; 2,5; 4,0; 6,3; 10 мВт/бит.
    
    8. Частота сдвигающих импульсов (тактовая частота) для запоминающих устройств, выполненных на основе приборов с зарядовой связью и цилиндрических магнитных доменов, должна выбираться из ряда: 0,10; 0,25; 0,50; 1,00; 2,50; 5,00; 10,00; 25,00 МГц.
    
    9. Допускаемые сочетания значений основных параметров усилителей воспроизведения должны соответствовать указанным в табл.6.
    
    

Таблица 6

    

Максимальное среднее время задержки распространения, нс

Минимальное входное напряжение срабатывания усилителя, мВ


1,25

5,00

12,5

20,0

25

х







40

х



+

+

63



+





    
    
    10. Допускаемые сочетания значений основных параметров формирователей разрядного и адресного токов должны соответствовать указанным в табл.7.
    
    

Таблица 7

    
    

Максимальное среднее время задержки распространения, нс

Максимальный выходной импульсный ток, мА


80

200

315

500

1250

16







х



25





х



х

40



х

+





63

х





+



100







+



    
    
    11. Допускаемое отклонение электрических параметров от значений, указанных в табл.3-7 и п.7, должно находиться в пределах ±20%.
    
    
    

Текст документа сверен по:
официальное издание

М.: Издательство стандартов, 1987

  отправить на печать

Личный кабинет:

доступно после авторизации

Календарь налогоплательщика:

ПнВтСрЧтПтСбВс
01
02 03 04 05 06 07 08
09 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30 31

Заказать прокат автомобилей в Краснодаре со скидкой 15% можно через сайт нашего партнера – компанию Автодар. http://www.avtodar.ru/

RuFox.ru - голосования онлайн
добавить голосование